Elektronik, Halbleiter
Senior Entwicklungsingenieur Hochfrequenztechnik (m/w/d)
Unser Kunde ist ein international tätiges Technologieunternehmen mit Fokus auf innovative Lösungen im Bereich optischer Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenztechnologien. Am Standort Berlin entwickeln interdisziplinäre Engineering-Teams zukunftsweisende Technologien für anspruchsvolle Anwendungen in Kommunikation, Industrie und Forschung. Für das weitere Wachstum suchen wir einen Senior Entwicklungsingenieur Hochfrequenztechnik (m/w/d).
Aufgaben
- Entwicklung und Optimierung von RF-/Hochfrequenzlösungen für moderne optoelektronische Module und High-Speed-Kommunikationsprodukte
- Design und Simulation hochfrequenter Übertragungsstrukturen für Mikrowellen-, Millimeterwellen- und zukünftige Kommunikationsanwendungen
- Entwicklung innovativer RF-Verbindungs- und Packaging-Konzepte für optische und photonische Produkte
- Bewertung und Optimierung kritischer Hochfrequenzschnittstellen wie Wire Bonds, Bump Bonds, Package-Übergänge, Substrate, Leiterplatten und Steckverbinder
- Definition technischer RF-Spezifikationen und Schnittstellenanforderungen in Zusammenarbeit mit interdisziplinären Entwicklungsteams, Lieferanten und Kunden
- Unterstützung bei Design-for-Manufacturing-Aktivitäten (DFM) sowie Bewertung des Einflusses von Fertigungstoleranzen und Montageprozessen auf die RF-Performance
- Präsentation von Simulationsergebnissen, technischen Konzepten und Designempfehlungen gegenüber Entwicklungsteams und Management
Anforderungen
- Abgeschlossenes Masterstudium oder Promotion in Elektrotechnik, Hochfrequenz-/Mikrowellentechnik, Physik oder einer vergleichbaren technischen Fachrichtung
- Mindestens fünf Jahre Berufserfahrung in der RF-/Hochfrequenzentwicklung, idealerweise im Bereich Mikrowellen- oder Millimeterwellentechnik
- Fundierte Kenntnisse in der Entwicklung von RF-Übertragungsstrukturen, Impedanzanpassung, Signalintegrität und elektromagnetischer Simulation
- Erfahrung mit Hochfrequenz-Packaging und Verbindungstechnologien wie Wire Bonding, Bump Bonding und Package-Übergängen
- Kenntnisse im Bereich optoelektronischer Produkte, PCB-Design
- Erfahrung mit RF- und EM-Simulationstools wie AWR Microwave Office, CST Studio Suite oder vergleichbarer Software
- Ausgeprägte analytische und problemlösungsorientierte Fähigkeiten sowie sehr gute Englischkenntnisse; Deutschkenntnisse sind von Vorteil
Perspektive
- Technisch anspruchsvolle Position in einem internationalen Hightech- und Entwicklungsumfeld
- Mitarbeit an innovativen Technologien aus den Bereichen Hochfrequenztechnik, Photonik und High-Speed-Kommunikation
- Enge Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams
- Hoher technischer Gestaltungsspielraum und die Möglichkeit, neue Produktentwicklungen aktiv mitzugestalten
- Flexible Arbeitszeitmodelle und moderne Arbeitsbedingungen
- Attraktive Zusatzleistungen und Angebote im Bereich Gesundheit
- Langfristige Entwicklungs- und Karrieremöglichkeiten in einem internationalen Technologieumfel