Elektronik, Halbleiter

Vollzeit, Hybrid

Berlin

ID 2145

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Senior Entwicklungsingenieur Hochfrequenztechnik (m/w/d)

Unser Kunde ist ein international tätiges Technologieunternehmen mit Fokus auf innovative Lösungen im Bereich optischer Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenztechnologien. Am Standort Berlin entwickeln interdisziplinäre Engineering-Teams zukunftsweisende Technologien für anspruchsvolle Anwendungen in Kommunikation, Industrie und Forschung. Für das weitere Wachstum suchen wir einen Senior Entwicklungsingenieur Hochfrequenztechnik (m/w/d).

Aufgaben 

  • Entwicklung und Optimierung von RF-/Hochfrequenzlösungen für moderne optoelektronische Module und High-Speed-Kommunikationsprodukte
  • Design und Simulation hochfrequenter Übertragungsstrukturen für Mikrowellen-, Millimeterwellen- und zukünftige Kommunikationsanwendungen
  • Entwicklung innovativer RF-Verbindungs- und Packaging-Konzepte für optische und photonische Produkte
  • Bewertung und Optimierung kritischer Hochfrequenzschnittstellen wie Wire Bonds, Bump Bonds, Package-Übergänge, Substrate, Leiterplatten und Steckverbinder
  • Definition technischer RF-Spezifikationen und Schnittstellenanforderungen in Zusammenarbeit mit interdisziplinären Entwicklungsteams, Lieferanten und Kunden
  • Unterstützung bei Design-for-Manufacturing-Aktivitäten (DFM) sowie Bewertung des Einflusses von Fertigungstoleranzen und Montageprozessen auf die RF-Performance
  • Präsentation von Simulationsergebnissen, technischen Konzepten und Designempfehlungen gegenüber Entwicklungsteams und Management

Anforderungen 

  • Abgeschlossenes Masterstudium oder Promotion in Elektrotechnik, Hochfrequenz-/Mikrowellentechnik, Physik oder einer vergleichbaren technischen Fachrichtung
  • Mindestens fünf Jahre Berufserfahrung in der RF-/Hochfrequenzentwicklung, idealerweise im Bereich Mikrowellen- oder Millimeterwellentechnik
  • Fundierte Kenntnisse in der Entwicklung von RF-Übertragungsstrukturen, Impedanzanpassung, Signalintegrität und elektromagnetischer Simulation
  • Erfahrung mit Hochfrequenz-Packaging und Verbindungstechnologien wie Wire Bonding, Bump Bonding und Package-Übergängen
  • Kenntnisse im Bereich optoelektronischer Produkte,  PCB-Design
  • Erfahrung mit RF- und EM-Simulationstools wie AWR Microwave Office, CST Studio Suite oder vergleichbarer Software
  • Ausgeprägte analytische und problemlösungsorientierte Fähigkeiten sowie sehr gute Englischkenntnisse; Deutschkenntnisse sind von Vorteil

Perspektive 

  • Technisch anspruchsvolle Position in einem internationalen Hightech- und Entwicklungsumfeld
  • Mitarbeit an innovativen Technologien aus den Bereichen Hochfrequenztechnik, Photonik und High-Speed-Kommunikation
  • Enge Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams
  • Hoher technischer Gestaltungsspielraum und die Möglichkeit, neue Produktentwicklungen aktiv mitzugestalten
  • Flexible Arbeitszeitmodelle und moderne Arbeitsbedingungen
  • Attraktive Zusatzleistungen und Angebote im Bereich Gesundheit
  • Langfristige Entwicklungs- und Karrieremöglichkeiten in einem internationalen Technologieumfel
Persönliche Daten
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Lebenslauf*
Erlaubte Formate: pdf, doc, docx, odt, rtf